スマートフォンの小型化の裏側

こんにちは。常盤産業のブログ担当　田中です。

とっても私事ですが、今、私用スマートフォンの買い替えを検討しています。

今使っているスマートフォンに大きな不満があるわけではないのですが、購入してから数年の時が経ち、ちょっとだけスペック不足を感じることが出てきました。

カメラの起動にちょっと時間がかかるなぁ、とか、重ためのアプリを使っていると時々フリーズしてしまうなぁ、とか。

そこで新しく購入するスマートフォンについてあれこれ検討しているのですが、昔に比べると本当に高性能化しましたね。画面も大きくなったし、バッテリーも大きくなったし、はるかに重たいデータを処理できるようになりました。

例えば、１５年前の人気モデル、ｉＰｈｏｎｅ３ＧＳ。これを弊社の社用スマホＰｉｘｅｌ８ａと比較してみましょう。

すごい変化ですね。

特にメモリ。３２倍だなんて。

もし私のデスクが急に３２倍の広さになったら、きっと盛大に持て余してしまいます。

しかし、なぜこんなに性能が上がっているのに３／４以下まで薄型化できているのでしょう？

それは、スマホの中の電子部品が超小型化していて、それがぎっしり詰め込まれているから。

私たちが日頃使っているスマホの中には髪の毛の太さ（約80μm）の何十分の一という細かさの超微細な電子回路が詰まっています。

そんなに細かい基板、開発中に不具合があっても発見するのはとても大変そうです。

仮に、ショートが起きていて熱を帯びていても数μⅿの熱源を見つけるなんて、想像するだけで目頭を揉みたくなっちゃう。

でも、そんなとっても細かい基板の熱分布を見れるアイテムがあるんです。

日本アビオニクスの「Ｈ９３００」というハイエンド赤外線サーモグラフィカメラ。

このサーモグラフィカメラは専用の顕微鏡レンズを組み合わせることで、１．３μⅿ単位の熱解析が非接触で行えます。

「Ｈ９３００」については詳しくはこちらのページをご覧ください。

ｉＰｈｏｎｅ３ＧＳの時代に比べると、今の時代のスマホはどれも大変高性能です。

それでもこっちの必要最低限スペックのスマホにするか、あっちの発売したてのちょっと予算オーバーだけどハイスペックなスマホにするか、結論が出るまでにはもう少し時間がかかりそうです。

「Ｈ９３００」や他の製品についてのご相談は下記お問合せよりおまちしております。

（※スマートフォンは販売しておりません）